凱密S-200系列是以硅為主要成分，不揮發(fā)成分在99%的反應型液狀密封膠墊類。本品在未固化狀態(tài)下形成糊狀或膏狀，但是一旦從管、筒等密封容器向法蘭、螺絲部擠出后，即與空氣中的水分發(fā)生反應在常溫下固化，固化的同時粘接在材質上形成彈性體，溫度在60℃～250℃、或根據種類在300℃的范圍下形成上等密封。
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