高導(dǎo)熱硅膠材料
發(fā)揮有機(jī)硅樹脂特性的高粘合性、高耐熱性樹脂。芯片粘接材料可用于固定散熱片,提高發(fā)熱設(shè)備的可靠性和穩(wěn)定性。
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